半導體退火

退火 - 維基百科，自由的百科全書

退火（Annealing）在冶金學或材料工程中，是一種改變材料微結構且進而改變如硬度和強度等機械性質的熱處理。 過程為將金屬加溫到某個高於再結晶溫度的某一溫度並維持此溫度一段時間，再將其緩慢冷卻。

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退火（金属热处理工艺）_百度百科

退火是一种金属热处理工艺，指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间， 然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性；消除残余应力，稳定尺寸， 减少变形与裂纹倾向；细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对 材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料...

半導體製程及原理 - 歡迎來到中山大學全球資訊網第二站

隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...

高溫快速熱退火技術於AM-OLED TFT-Array 之應用：材料世界網

2008年2月22日 - 準分子雷射退火-ELA ELA技術是目前最廣為工業界所使用的技術，在雷射光源上以XeCl準分子雷射具有較好的氣體穩定性和在波長308nm處a-Si薄膜具有高吸收係數的優點。ELA原理先利用PECVD方式沉積低氫含量a-Si薄膜，再以400℃~500℃溫度作去氫動作，去氫完成後以準分子雷射為主要動力能量，利用瞬間 ...

半導體退火(非金屬) 很急| Yahoo奇摩知識+

因為你的問題並沒有很明確的範圍，或是有很明確的步驟，所以問題有點難以回答。 不過一般退火有以下的做用， 一、複合物的形成二、晶格的重新排列三、缺陷修復 退火一般是利用高溫來對於產品做一些需要的晶格修復，或是原料再反應、原子再 擴散等等。溫度約在400~1200℃之間，看所需的製程 退火的方式，我是用設備來做 分類，

目前半導體所用的最新的退火技術為何?請詳細說明| Yahoo奇摩知識+

半導體製程的回火（anneal)，最主要有兩種方法，1. 爐管回火（furnace anneal），2. 快速熱回火: RTA （rapid thermal anneal)。 兩者間主要差別在於爐管回火可同時 應用在多批晶圓（batch)，而RTA是單片（single wafer）製程。但是爐管回火每批需長 達數小時，而RTP每片wafer只需數分鐘。 而回火主要的功用在於1. 植入離子活化2.

半導體微波退火技術台積採用| 科技產業| 產經| 聯合新聞網

2017年11月21日 ... 交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室（NDL）合作，在經濟部技術處支持下合作 開發出「半導體微波退火」技術，將微波加入半導體製程，讓半導體在退火過程時降溫 速度更快、成本更低。獲得台積電、晶電及碳纖化工業採用，有效取代傳統紅外光及爐 管製程。

創新平台／半導體微波退火更節能| 產業綜合| 產經| 聯合新聞網

2017年12月21日 ... 噹」的一聲，打開微波爐門，熱騰騰食物就可快速上桌，日常生活如此普遍的微波技術 ，搖身一變成半導體製程升級利器。現今家用微波爐的2.45GHz低頻微波，在交通 大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方合作下，開發出「半導體微波退火」技術，不僅 比現有其他退火技術節能，成本更為低廉，巧妙的創新，更榮獲2017 ...

火侯拿捏精準到位，半導體製程再進化| TechNews 科技新報

2017年11月23日 ... 您能想像家用微波爐的低頻微波，也能應用於半導體製程嗎？集結交通大學、工研院 、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術，成功克服多項技術難題，將學理 落實於元件製程設備，展現節能與成本優勢，此項技術更榮獲2017 全球百大科技 研發獎。 材料在生產製造的過程都需要退火的步驟，將材料加溫到特...