公司·登記資料
| 統一編號 | 16130009 |
|---|---|
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
| 資本總額(元) | 8,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 6,542,619,980 |
| 代表人姓名 | 吳非艱 |
| 公司所在地 | 新竹市新竹科學工業園區力行五路3號 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學工業園區管理局 |
| 是否開立發票 | 是 |
| 財稅營業地址 | 新竹市東 區科學園區力行五路3號 |
| 股票代號 | 6147 |
| 上市(櫃)公司簡稱 | 頎邦 |
| 產業別 | 半導體業 |
| 郵遞區號快搜 | 新竹市新竹科學工業園區力行五路3號 郵遞區號3+3查詢 |
| 核准設立日期 | 西元 1997-07-02 (民國86年07月02日) |
| 最後核准變更日期 | 西元 2017-08-28 (民國106年08月28日) |
董監事名單
| 職稱 | 姓名 | 所代表法人(公司名稱) | 所代表法人(統一編號) | 股份數 |
|---|---|---|---|---|
| 董事長 | 吳非艱 | 10,823,760 | ||
| 董事 | 高火文 | 1,223,854 | ||
| 董事 | 鵬寶科技股份有限公司 | 5,250,969 | ||
| 董事 | 李榮發 | 4,647,389 | ||
| 獨立董事 | 徐嘉華 | 0 | ||
| 獨立董事 | 王威 | 0 | ||
| 獨立董事 | 黃亭融 | 0 |
經理人名單
| 經理人代碼 | 姓名 | 到職日期 |
|---|---|---|
| 0001 | 高火文 | 2006-06-14 |
經濟部·營業項目
| 所營事業資料 | 電子零組件製造業 從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。 |
|---|---|
| 研究、開發、製造、銷售下列產品： | |
| 金屬凸塊（Wafer Bumping Service） | |
| 金凸塊（Gold Bump） | |
| 錫鉛凸塊（Solder Bump） | |
| 覆晶（Filp Chip） | |
| 捲帶接合（TAB） | |
| 捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營） |
財政部資訊中心·財稅營業項目
| 財稅登記項目 | 半導體封裝及測試 |
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